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芯片卡脖子分三种：
『能用』：对应135nm-28nm华为手机用大王卡好卡 ，温饱
『够用』：对应14-7nm含chiplet华为手机用大王卡好卡 ，小康
『好用』：对应7-2nm的尖端工艺华为手机用大王卡好卡 ，发达
如果借用美系技术，我们已经是“发达”水平，比如采用台积电的5nm代工的“自研芯片”， 但殊不知，台积电工厂的设备（含EUV）75%来自于美国华为手机用大王卡好卡 。
美国此轮封杀的本质：将中国卡在温饱的『能用』水平华为手机用大王卡好卡 。
芯片制程的三个分水岭：
1）28nm是『能用』的分水岭：对应所有家电、消费电子、3G手机、电动车（不含智能化）、光伏逆变器等华为手机用大王卡好卡 。
2）14nm是『够用』的分水岭：对应4G手机、PC机、普通服务器、L2的智能电车、低端人工智能华为手机用大王卡好卡 。
3）5nm是『好用』的分水岭：对应人工智能、超级计算机、高阶L4+无人驾驶、智能手机等
短期相当长时间内，我国半导体将处于『温饱』和『小康』的过渡阶段华为手机用大王卡好卡 。
要实现温饱，现有 产能远远不够，投入远远不足华为手机用大王卡好卡 。
2022年的晶圆厂资本开支： 台积电（440亿美金）三星电子（390亿美金）中芯国际（40亿美金）
所以突破卡脖子的三个阶段：
1、突破『能用』：在（135~28nm）建立产能华为手机用大王卡好卡 ，能够覆盖除智能手机和人工智能等 大多数行业的大部分需求
2、突破『够用』：在（14~7nm）基于Chiplet建立产能，能覆盖低阶智能手机和人工智能产业华为手机用大王卡好卡 。
3、突破『好用』：未来相当长时间内华为手机用大王卡好卡 ，受制于半导体设备和材料，将成为中美划江而治的分水岭（EUV的5/4/3/2/1nm）
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